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DARPA正式启动“CHIPS”项目,利用模块化微型芯片构建未来微电子系统
 
编辑:信息中心投稿    来源:国防科技要闻公众号      时间:2017/9/13 11:05:01 

825日,美国防高级研究计划局(DARPA)正式启动了一个名为“通用异构集成及知识产权复用策略”(CHIPS)的项目,意在通过混合和匹配即插即用式微型芯片(Chiplet)构建一个模块化的计算框架。

项目首先将复杂功能进行分解,开发出多种具有单一特定功能,可相互进行模块化组装的微型芯片,实现数据存储、计算、信号处理、数据流管理等功能,并以此为基础,建立一个微型芯片的物理库。然后开发出新型微系统架构,以类似于“拼图”的方式,按需将上述多种微型芯片混合集成到插入器上,这样不仅实现数据存储、计算、信号处理、数据流管理等功能,还可将电路板的整体尺寸缩小至常规芯片大小,达到提高能效的目标。

为更全面地开展 CHIPS 项目,DARPA已经向学术界、军工承包商、半导体和芯片厂商寻求支持,探讨实现项目的可能性。在“提案日”上,DARPA和工业界分享了项目细节和项目预期。最终,DARPA 选择了包括大型军工企业(洛克希德·马丁公司,诺斯罗普·格鲁门公司,波音公司),大型微电子企业(英特尔公司,美康公司,铿腾电子科技公司),半导体设计公司(新思科技,Intrinsix Corp.Jariet Technologies)以及高校科研团队(密歇根大学,佐治亚理工学院,北卡罗莱纳州立大学)作为项目的主承包方。这些主承包商将与更多合作者展开合作,进一步拓展参与CHIPS项目的研究力量。

应用前景

新成立的研究团队可能开发出的产品和技术包括:整块电路板的紧凑型替代品、要求紧密集成快速数据转换器与强大处理功能的超宽带无线电(RF)系统,以及通过组合不同功能的微型芯片,从大量杂乱数据中挑选可用数据的快速学习系统。

影响意义

CHIPS项目经理丹·格林表示,当前需要重新探索开发、设计及制造微电子产品的全新方法。如果CHIPS项目取得成功,将获得更多种类的专用模块,集成电路的研制将更加方便,集成电路的成本也将变得更低,这就降低了模块集成到国防系统的难度和成本,对于商业领域和国防领域是双赢的局面。

DARPA微系统技术办公室主任比尔·夏贝尔表示,通过引入商用领域最强的设计能力、可重组电路材料以及加速器,只需要添加特制的微型芯片,就能研制出军用电子系统。

夏贝尔称,CHIPS项目是DARPA“电子复兴计划”的一部分,该计划努力打造一个拥有商业和国防最优能力的电子团队,来保障国防安全。“电子复兴计划”将在未来四年内每年投资2亿美元,用于支持材料、器件设计、电路和系统架构领域的研究。下一轮投资将在9月进行。


 
 
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